集微网消息，近日，复旦大学周鹏、包文中团队利用晶圆级二维原子晶体硫化钼成功制备了大规模机器视觉增强芯片，相关工作进展发表于国际期刊《科学前沿》。
据悉，研究团队首先成功生长了高质量均匀的两英寸二维材料（MoS2）晶圆，并开发了适用于二维集成电路的集成电路制造工艺。这种单原子层的MoS2具有优异的半导体特性，兼具信号处理和光电传感的作用。其中部分MoS2场效应晶体管采用了高透明度的顶栅；而不透明的顶栅晶体管，则构成了信号处理电路。在此基础上利用level-62SPICE模型构建了MoS2晶体管仿真模型，最终实现了10mm×10mm的机器视觉增强芯片。
据复旦大学消息，本工作是迄今为止国际上最大集成规模的新型晶圆级二维半导体机器视觉增强芯片。在单片上集成了个光电“感算一体”像素单元。实际测试结果证明该芯片可实现光传感、存储、处理和图像增强功能一体化，并且具有低噪声和高灵敏度的特点，可获得了90dB以上的高动态光感应范围，接近人眼的识别效果。芯片具有植入柔性、透明和生物相容性特点，开拓了二维芯片的工业的应用领域和产业化进程。（校对/赵碧莹）
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